[채용/모집] 2025-동계 (학내) 연구실습 모집 안내문(박성수, 백상열, 석지원, 이준, 이진기, 정형모, 조정완 교수님)
- 기계공학부
- 조회수1173
- 2025-11-04
- 1. 2025-동계 연구실습 모집 안내문(박성수P) 4D BioManufacturing.pdf
- 2. 2025-동계 연구실습 모집 안내문(백상열P) 능동형연성소재및로봇.pdf
- 3. 2025-동계 연구실습 모집 안내문(석지원) 나노소재 및 나노공정.pdf
- 4. 2025-동계 연구실습 모집 안내문(이준P) 차세대 적층 제조시스템.pdf
- 5. 2025-동계 연구실습 모집 안내문(이진기P) 미세유체융합.pdf
- 6. 2025-동계 연구실습 모집 안내문(정형모P) 에너지변환 및 저장소재.pdf
- 7. 2025-동계 연구실습 모집 안내문(조정완P) 멀티스케일열전달.pdf
자세한 사항은 첨부된 각각 연구실의 모집 안내문 확인하시기 바랍니다.
1. 박성수 교수님 - 4D BioManufacturing Lab
- 연구과제명 : 다공성 막 표면처리를 통한 인공장기 제작과 약물 스크리닝 및 진단 플랫폼 개발
- 연구내용 :
1) 3D CAD 및 Actuator 연계를 통한 3D printed 장 모사 칩 제작
2) 셀룰로오스 멤브레인 기반의 약물 스크리닝 플랫폼 개발
3) 다공성 막 표면처리를 통한 입자 분리 및 전극 통합 센서와Zn-Ag-Air 하이브리드 배터리 개발
- 실습관련 문의 : 이메일chs8515@g.skku.edu 또는 전화 031-299-4699 로 문의
2. 백상열 교수님 - 능동형연성소재및로봇 연구실
- 연구과제명 :
1. 멀티스케일 하이드로젤 마이크로니들/흡착 구조 기반 패치 개발
2. 마그네틱 제어 소프트 그리퍼
3. 4D 프린팅 소재 기반 원격 제어 마이크로니들 제작
4. 하이드로젤 삽입형 마이크로니들 약물전달/센서 플랫폼
5. MRE를 통한 후각액츄에이터
- 실습관련문의 : 이메일 bsy7863@skku.edu 또는 전화 031-299-4868 로 문의
3. 석지원 교수님 - 나노소재 및 나노공정 연구실
- 연구과제명 :
1. 탄소 나노 소재를 활용한 복합재 제작 및 기계적 물성 평가
2. 박막 물성 측정 고체역학 시뮬레이션
3. 다방향 스트레인 센서용 측정 플랫폼 제작
- 연구내용 :
1. 탄소나노소재(그래핀, 탄소나노튜브 등)를 활용한 폴리머계열 복합재의 제작 및 인장시험을 통한 기계적 물성 정량적 측정
2. Ansys mechanical을 이용한 박막 시뮬레이션.다양한 두께 및 구성의 박막 물성 측정 과정을 시뮬레이션을 통해 재현 및 분석
3. 다방향 스트레인 센서를 측정하기 위한 플랫폼 제작 및 활용
- 실습관련 문의 : 이메일 bhseo@skku.edu 로 문의
4. 이준 교수님- 차세대 적층 제조 시스템 연구실
- 연구과제 및 내용 :3D 프린팅 시스템 개발 및 응용연구
- 실습관련문의 : 이메일 brianjlee@skku.edu 로 문의
5. 이진기 교수님 - 미세유체융합 연구실
- 연구내용 :
예시 1) 유연소자 인쇄기술 개발: 전기수력학적 유체제어를 통한 유연소자 프린팅 기술 개발, 증발 패턴 형상 제어 및 최적화
예시 2) 바이오파운드리용 초미세 액적 분주 원천기술 개발: 공압 및 전기수력학 기반 분주 시스템을 구축 및 지능화하여 다양한 생물학적 시료의 정밀·고속 액적 분주를 실현
- 실습관련 문의 : 이메일 lee.jinkee@skku.edu로 문의
6. 정형모 교수님 - 에너지변환 및 저장소재 연구실
- 연구과제명 : 방열소재/전기화학 촉매/ 반도체식 가스센서/ 배터리 소재
- 연구내용 : 방열소재/전기화학 촉매/ 반도체식 가스센서/ 배터리 소재 연구
- 실습관련 문의 : 이메일 bgsong@skku.edu 로 문의
7. 조정완 교수님 - 멀티스케일 열전달 연구실
- 연구과제명: 차세대 전력 반도체 소자(e.g., GaN HEMTs, AlGaN HEMTs, Ga2O3 FETs 등)의 열관리 및 최적화
- 연구내용: 유한요소해석 소프트웨어인 COMSOL Multiphysics를 이용하여 차세대 전력 반도체 소자(e.g., GaN HEMTs, AlGaN HEMTs, Ga2O3 FETs 등)의 열관리 시뮬레이션 수행. 이를 통해, 마이크로/나노 스케일 열전달 과정에 대한 이해를 증진시킬 수 있으며, 차세대 반도체 소자의 발열 문제를 해결하고 최적화하는 연구를 경험할 수 있음.
- 지원 방법 : 지원서(자기소개서/성적증명서 등) 이메일 (jungwan.cho@skku.edu)로 제출
발전기금



